覆铜板一般指覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并且经热压而制成的一种板状材料，简称覆铜板。覆铜板主要用来制造印制电路板和印制电子元件。覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
覆铜板是印制电路板制造的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。
覆铜板对电路中信号的传输速度、特性阻抗和能量损失等有较大的影响。
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